【简介】

PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。

【镀层物理性能】
硬度:                            450-500 KHN25

组成:                            80% (wt) Pd±10%

Pd密度:                         10.7 g/cm3

重量:                            2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)

接触电阻:                        <4mΩ

【所需物质】

PALLADIUM COMPLEX NO 5                     钯盐

PALLADEX PN-200 B                           开缸剂

PALLADEX PN-200 R1 CONC                    浓缩补充剂1

PALLADEX PN-200 R2                          补充剂2

PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5            导电盐

硼酸

硫酸96%

氢氧化铵28% (NH4OH)

PALLADIUM COMPLEX NO 5含有钯盐(37%钯金属)。用于开缸及补充。

PALLADEX PN-200 B含有镍及添加剂，用于开缸工作液(不含钯)。

PALLADEX PN-200 R1 CONC含有镍，用于补充镍金属，

PALLADEX PN-200 R2含有添加剂，用于改善润湿性、光亮性及延展性。

PALLADEX PN-200 CONDUCTING SALT NO 5用于提供溶液导电性。

使用试剂级的氢氧化铵(NH4OH)提高PH.

硼酸提供镀液所需PH.